常见问题
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答:磷铜球存在四大核心痛点:①产生阳极泥,板面麻点针孔多,PCB 良率低;②铜球持续溶解,阳极面积不稳定,镀层均匀性差;③需频繁停机补铜球、清洗钛篮,人工成本高、产线稼动率低;④脉冲电镀反向电流易造成磷化膜破坏、阳极进入钝化失效状态,只能使用极低电流密度+长时间电镀,无法适配高纵横比、HDI 高端制程。更换技翔不溶性阳极可一次性解决以上全部问题。
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